DONGYANG MIRAE UNIVERSITY

교육과정안내/신청

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교육과정안내

부트캠프 교육과정 프로그램

- 부트캠프 교육과정 프로그램은 크게 마이크로디그리, 몰입형, 기타 교육과정으로 이루어짐

마이크로디그리 과정

- 반도체 관련 정규 교과목(교과형)과 단기 집중교육교과목(몰입형)의 혼합형 교육과정으로 구성
- 반도체 설비 유지보수 및 집적회로 설계 관련 반도체 실무 테크니션 양성을 목표로 마이크로디그리 교육과정을 개발
- 마이크로디그리 교육과정은 초급, 중급, 고급 총 10개 교육과정으로 운영

  • 초급
    반도체공정 및 설비기초

    교육 목표 : 반도체의 물리적 특성을 이해하고 기본적인 소자를 학습, 반도체 산업의 메모리를 이해하고 기본적인 반도체 공정 및 설비를 학습

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    초급 교과형 반도체기초 2/2 45 3 C학점 이상
    반도체소자 및 공정기초

    교육 목표 : 전자 공학의 가장 기초 소자인 DIODE, TRANSITOR, FET를 기초로하는 반도체를 정의하고 반도체의 기본 동작 방식과 제작 방법의 흐름을 학습

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    초급 교과형 반도체공학 1/2 30 2 C학점 이상
  • 중급
    반도체설비자동화

    교육 목표 : 반도체설비를 자동화하기 위한 기초 지식과 실무 능력을 갖춘 인력양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 캡스톤디자인 3/1 90 4 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    PLC제어 2/2 45 3
    PC기반제어 2/2 45 3
    창의과제 (캡스톤디자인) 2/2 45 3
    몰입형 협동로봇오퍼레이션 실무 2, 3학년 45 3

    취업 관련 직무 : 반도체의 종류와 특성을 이해하고, 반도체 공정 모니터링 및 설비자동화를 위한 설계, 제작 등의 교육과정을 이수하여 반도체 제조공정 분야 취업에 도움을 받을 수 있음

    반도체장비제어

    교육 목표 : 반도체 장비를 제어하기 위한 기초 지식과 실무 능력을 갖춘 인력양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 PLC프로그래밍 3/1 45 3 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    캡스톤디자인 3/1 90 4
    PC기반제어 2/2 45 3
    PLC제어 2/2 45 3
    몰입형 PLC 실무 3학년 45 3

    취업 관련 직무 : PLC 응용 모듈을 활용, 설비자동화를 위한 설계 및 제작을 배울 수 있으며 PLC실무(몰입형 교육) 인증을 받아 실무 능력을 향상시키고 기술력과 다양한 데이터 분석을 능력을 함양하여 반도체장비를 제어할 수 있는 직무에 취업 가능

    반도체설비운용

    교육 목표 : 반도체설비를 운용할 수 있는 실무 역량을 갖춘 인재양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 반도체설비 3/1 45 3 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    IOT실무 3/1 45 3
    반도체제조공정 2/2 45 3
    반도체기초 2/2 45 3
    몰입형 반도체장비유지보수 실무 2학년 45 3

    취업 관련 직무 : 반도체 장비를 운용∙점검하고, 작동이상 부분 등 반도체 제품의 품질과 생산성을 결정짓는 중요한 과정으로 공정의 핵심부품, 정교한 기술 등을 습득하여 최적의 상태로 장비를 유지, 보수 할 수 있는 실무 직무능력 배양

    반도체설비유지보수

    교육 목표 : 반도체설비를 유지 보수하기 위한 기초 지식과 실무 능력을 갖춘 인력양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 IOT실무 3/1 45 3 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    스마트팩토리실무 3/1 45 3
    반도체제조공정 2/2 45 3
    반도체공정제어 2/2 45 3
    몰입형 반도체위험물관리 실무 2,3학년 45 3

    취업 관련 직무 : 반도체설비유지보수 과정은 반도체 공정을 구성하는 장비와 특징을 이해하고 반도체위험물을 관리할 수 있는 교육을 통해 유틸리티 장치의 설치, 운전, 반도체 품질 안전관리, 위험물관리 유지보수 직무에 취업 가능

    반도체레이아웃설계

    교육 목표 : 반도체 레이아웃 설계 직무를 위한 이론 및 실기 능력을 갖춘 인재 양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 전자회로 2/1 30 2 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    집적회로설계 2/1 45 3
    반도체특성실험 2/1 45 3
    반도체레이아웃 2/2 45 3
    몰입형 반도체레이아웃설계 실무 2,3학년 45 3

    취업 관련 직무 : 반도체레이아웃설계 과정은 반도체의 기본이 되는 과목구성으로 프로그램을 통해 레이아웃을 구성하고 소트웨어와 도구를 활용하여 반도체의 성능과 안정성을 최적화 할 수 있는 정밀한 실무 중심 위주의 직무로 취업 가능

    반도체공정측정분석

    교육 목표 : 반도체공정 측정분석 직무를 위한 이론 및 실기 능력을 갖춘 인재양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    중급 교과형 반도체특성실험 2/1 45 3 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    반도체제조공정 2/1 45 3
    반도체장비실무 2/2 45 3
    종합설계 2/2 45 3
    몰입형 반도체공정장비 실무 2학년 30 3

    취업 관련 직무 : 반도체 공정측정 분석 과정의 경우 반도체의 특성을 파악하고 여러 과정의 공정을 확인하여 측정하고, 분석하여 평가하는 과목구성으로 반도체 공정기술 개발, 품질 개선 등의 반도체공정과 소자 특성분석에 관련된 직무에 적합함

  • 고급
    반도체장비S/W운용

    교육 목표 : 반도체장비 제어 소프트웨어를 운영하고, 유지보수 할 수 있는 실무 역량을 갖춘 인재 양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    고급 교과형 윈도우프로그래밍 2/1 45 3 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    자동화통신 3/1 45 3
    캡스톤디자인 3/1 90 4
    PC기반제어 2/2 45 3
    몰입형 반도체장비S/W 실무 2, 3학년 45 3

    취업 관련 직무 : 반도체장비S/W유지보수 과정의 과목은 프로그램을 이용하여 반도체를 구성하고 설계하여 최적의 상태로 개발하고 생산 공정 중 문제가 생길 경우 문제를 종합적으로 진단해 처리할 수 있는 유지보수 업무에 적합

    반도체설비설계

    교육 목표 : 반도체설비를 구성 및 관련 도면을 이해할 수 있는 실무 역량을 갖춘 인재양성

    수준 유형 교과목 구성 학년/학기 시간 학점 이수기준
    고급 교과형 캡스톤디자인 3/1 90 4 4개 교과목 이상이고
    10학점 이상
    (몰입형 교과목 2개 이수 필수)
    반도체설비 3/1 45 3
    창의과제 (캡스톤디자인) 2/2 45 3
    몰입형 도면이해 및 Solidworks 실무 2,3학년 45 3
    반도체장비기구설계 실무 2,3학년 30 2

    취업 관련 직무 : 반도체설비의 종류 및 특징을 이해하고 몰입형 교육을 통해 반도체 부품 모델링과 조립을 해보며 실무 위주 실습이 가능하고 반도체 설비의 구성과 원리를 배움으로써 반도체 설비 직무 취업에 적합