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공지사항

[2차 모집] 2025년 첨단산업 인재양성 부트캠프사업 해외기업탐방 및 전시회 참관 모집 안내
작성일 : 2025-10-15 17:50:35 ㅣ 조회수 : 228
첨부파일 download 2025년 부트캠프사업 전문대학 연합해외기업탐방 및 전시회 참가지원서 양식 및 작성 안내.hwpx file
가. 해외기업탐방 및 전시회 참관 목적
  1) 학생들에게 일본 반도체 산업 현장의 최신 기술과 동향을 직접 체험할 기회 제공
  2) 글로벌 반도체 기업의 조직문화·기술 수준 이해를 통해 국제적 역량 배양
  3) 해외 기업 탐방 및 반도체 전시회 관람을 통해 현장 실무 역량 및 취업 경쟁력 강화

나. 지원 자격
  1) 반도체 부트캠프 사업 참여 학생(로봇자동화공학부(2~3학년))
  2) 직전 학기 성적 평균 3.5이상
  3) 일본어 기본 의사소통 가능자(우대)
다. 모집인원: 4명
라. 참관기간: 2025. 12. 16.(화)~19.(금), 3박 4일
마. 선발 방법
   1) 서류제출 : ① 지원서(참가 동기, 학습 계획, 향후 활용계획 포함 / 지원서 양식 별도 업로드 예정),
                       ② 성적증명서 ③ 부트캠프 몰입형 교육 이수증 사본(**부트캠프사업단에서 발급)
                       ④ 마이크로디그리 이수증 사본(**부트캠프사업단에서 발급) ⑤ 부트캠프사업단에서 주관하거나 지원한 경진대회 수상 상장 사본
                      (** 2차년도 당시, 몰입형&마이크로디그리 교육과정을 이수하고 이수증을 받아가신 분들은 재발급 안됩니다.
                           3차년도에 참여하셨던 분들은 부트캠프사업단 홈페이지에서 이수증 발급하실 수 있습니다.)

    2) 서류심사(정량+정성)평가
       - 정량: 성적(20%), 부트캠프 교육 프로그램 이수실적(10%), 비교과프로그램 참가실적(10%)
       - 부트캠프사업단에서 주관또는 지원한 경진대회 수상실적(30%)
       - 정성: 참가 동기 및 학습계획서(25%), 어학능력 및 기타 가산점(5%)
    3) 최종 선발: 서류심사 평가 점수 순위
일정 내용 제출 서류 및 운영 방안
2025. 9. 29.(월) 10:00 
~ 2025. 10. 17.(금) 15:00		 서류제출 참가지원서(업로드양식)
**부트캠프사업단 사무실 제출
(제출 시간 엄수)
2025. 10. 20.(월)  서류 심사
결과 발표		 **대상자 개별 연락
2025. 10. 23.(목) 최종 합격자 발표 **대상자 개별 연락
2025. 11월 중 발대식 / 사전교육 참가자 서약서 및 동의서 제출

** 본 일정은 사정에 따라 변동될 수 있습니다. 
  - 관련 문의: 부트캠프사업단 양수진 PM 02-2610-5176
 
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